[发明专利]用于小型块状零件的加工设备、加工系统和加工方法在审

专利信息
申请号: 202310952021.2 申请日: 2023-08-01
公开(公告)号: CN116673748A 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 余乐平;方伟豪 申请(专利权)人: 朗快智能科技(杭州)有限公司
主分类号: B23P23/06 分类号: B23P23/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及自动化加工领域,具体公开了一种用于小型块状零件的加工设备、加工系统和加工方法。其中的加工设备包括进料模块、加工模块、去毛刺模块、清洗模块和中间转运模块,所述的进料模块包括分拣组件和预定位组件,所述的预定位组件包括预定位夹具;所述的加工模块包括机架和上下料机构,机架上设有上下料工位和加工工位;所述的去毛刺模块包括去毛刺装置和第一产品转位机构;所述的清洗模块包括理料组件和清洗装置,所述的理料组件包括理料盘、排盘机构和理料盘转位机构;所述的中间转运模块包括转运模具和输送组件。以上所述的加工设备可以自动化完成切削加工、去毛刺和清洗操作,具有自动化程度高的优点。
搜索关键词: 用于 小型 块状 零件 加工 设备 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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