[发明专利]一种板级扇出封装结构及方法在审
| 申请号： | 202310937647.6 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116936528A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 马书英;申九林 | 申请（专利权）人： | 华天科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/78;H01L25/16 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 胡伟 |
| 地址： | 215300 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种板级扇出封装结构及方法，所述结构包括：芯片；无源器件；塑封料，所述塑封料将芯片和无源器件并排封装，其中芯片的正面朝下；金属重布线层，所述金属重布线层通过钝化层间隔堆叠于芯片的正面，与芯片及无源器件导通；信号导出结构，布置于金属重布线层上；散热结构，布置于芯片的背面。本发明采用大板级RDL封装代替传统的基板和倒装焊接，可以使得产品整体结构更轻薄，且大板级封装，可以大幅提高产出效率，显著降低生产成本；还可避免芯片与基板回流焊接的高温制程，在简化工艺的同时能够减少产品变形翘曲及应力积累的问题；在芯片的背面制作有散热结构，可以提高产品的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板级扇出 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（江苏）有限公司，未经华天科技（江苏）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310937647.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
