[发明专利]一种BGA植球上下球板的光学自动对位校正系统在审
| 申请号： | 202310933586.6 | 申请日： | 2023-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116682774A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 陈雨杰;利保宪;谢交锋;禹刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳昊生知识产权代理有限公司 44729 | 代理人： | 刘新子 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于半导体生产设备技术领域，公开了一种BGA植球上下球板的光学自动对位校正系统，包括上下相对设置的上球板和下球板，下球板开设有第一锡球孔，下球板的下方设置有光源组件；上球板开设有若干个呈矩阵分布的第二锡球孔，上球板上安装有光源接收组件；下球板的一侧设置滑动连接有补锡组件，补锡组件包括补锡板，以及设置于补锡板下方的出锡组件；补锡板上开设有与第二锡球孔相匹配的第三锡球孔，出锡组件设有用于对第三锡球孔供给锡球的出锡口；本方案能够通过光学对位实现对于锡球情况的快速检测，无需复杂的处理过程，锡球识别效率高；且能够通过补锡组件自动完成补锡功能，快速实现对于锡球的检测和补锡，有利于提高锡球生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 上下 光学 自动 对位 校正 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
