[发明专利]一种复合型光波导端面耦合器在审

专利信息
申请号: 202310882652.1 申请日: 2023-07-18
公开(公告)号: CN116859523A 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 李智勇;殷煜翔;于航;涂东河;于治国;关欢;田立飞;姜磊 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G02B6/30 分类号: G02B6/30;G02B6/12;G02B6/122;G02B6/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 肖慧
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种复合型光波导端面耦合器,包括:硅衬底(1)、埋氧层(2)、第一波导层、第二波导层和二氧化硅包层(3);所述第一波导层包括条形过渡波导(5)和脊形波导(6);所述条形过渡波导(5)生长在所述埋氧层(2)的中线上,依次包括第一过渡段(51)、第二过渡段(52)和第三过渡段(53),所述第一过渡段(51)和所述第三过渡(53)段为倒锥形,所述第二过渡段(52)为矩形;所述脊形波导(6)包括平板波导和脊波导,所述平板波导和所述脊波导为倒锥形;所述二氧化硅包层(3)生长在所述埋氧层(2)和所述第一波导层上;所述第二波导层为氮化硅波导(4),位于所述二氧化硅包层(3)中部,平行与所述埋氧层(2)的中线。
搜索关键词: 一种 复合型 波导 端面 耦合器
【主权项】:
暂无信息
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