[发明专利]一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法在审
| 申请号： | 202310880998.8 | 申请日： | 2023-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN116871836A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李春燕;侯少杰;张亦舒;张强;陈佳欣 | 申请（专利权）人： | 兰州理工大学 |
| 主分类号： | B23P15/24 | 分类号： | B23P15/24;B01L3/00;B23P15/00;B21D22/02;B29C59/02;G01N3/02;C03B11/06 |
| 代理公司： | 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 | 代理人： | 董斌 |
| 地址： | 730050 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法，首先，制备模具钢和非晶合金样品，利用非晶合金的超塑性特性进行热塑成形，从而复制模具钢模具表面的形貌，冷却脱模后获得非晶合金微流控芯片母模。此外，利用上述方法制备出的非晶合金微模具进行聚合物的热压成形，冷却脱模后获得形状完整、轮廓清晰的微通道。接着将非晶合金微模具进行晶化处理以获得高温稳定性的模具，在一定温度下热压成形玻璃，冷却脱模后获得形状完整、轮廓清晰的微通道。本发明可以通过调整模具钢表面的通道尺寸，制备不同尺寸的非晶合金微流控芯片母模，从而热压成形聚合物、玻璃等，可以实现微通道的快速、批量生产，从而提升效率、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 微流控 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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