[发明专利]卷材加工装置及激光加工设备在审
| 申请号： | 202310873287.8 | 申请日： | 2023-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116921888A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李荣;黄家聪;杨磊;夏明香 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族超能激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请适用于卷材加工技术领域，提供一种卷材加工装置及激光加工设备，该卷材加工装置包括第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座、第一输送滚筒、第二输送滚筒、第一驱动组件、第一限位滚轮和第二限位滚轮；第一输送滚筒和第二输送滚筒均可转动地设置于第一支撑座；第一驱动组件用于带动第一输送滚筒转动；第一限位滚轮设置于第二支撑座，第二限位滚轮设置于第三支撑座；第二支撑座、第一支撑座和第三支撑座沿输送卷材的方向依次设置。本申请实施例通过第一限位滚轮和第二限位滚轮在输送卷材的方向上对卷材不同位置的侧面进行限位，以提高对卷材的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 卷材 加工 装置 激光 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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