[发明专利]一种组装焊接式电路板在审
| 申请号： | 202310823895.8 | 申请日： | 2023-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN116847542A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 蒋平 | 申请（专利权）人： | 自贡国铨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙) 51261 | 代理人： | 罗言刚 |
| 地址： | 643000 四川省自贡市沿*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种组装焊接式电路板，包括电路板本体和与电路板配合的焊接件,所述电路板本体边缘设置有多个第一贴片式引脚,贴片式引脚内侧设置有两个以上的定位脚,所述定位脚为焊接用的电路板插孔所述焊接件具有焊接面，所述焊接面上设置有与部分所述第一贴片式引脚位置配合的第二贴片式引脚，第二贴片式引脚的数量不大于第一贴片式引脚的数量；以及与定位脚位置配合的插脚。采用本发明所述组装焊接式电路板,通过取消两排插孔，将引脚统一设置为贴片式引脚并分布在电路板边缘，减小了电路板宽度并方便可以在贴片式引脚之间走线，通过定位脚插入的形式对焊接件进行定位固定后批量焊接，适合应用在网络变压器这种半开放电子元件的焊接过程中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 焊接 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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