[发明专利]半导体封装器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202310813445.0 | 申请日： | 2023-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN116705742A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王斌;左明星 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及一种半导体封装器件及其制造方法，半导体封装器件包括基板及至少一个焊锡件。基板上设有阻焊层以及至少一个焊垫结构。焊垫结构呈阶梯状，阻焊层开设有与焊垫结构位置相对应的窗口。焊锡件穿过窗口与焊垫结构对应焊接连接。焊垫结构用于与焊锡件相接触的面并非如相关技术中的平直面，而是呈阶梯状，使得与焊锡件的焊接面面积增大，从而增强焊锡件与焊垫结构焊接后的牢固程度，用于解决BGA类产品的焊锡件与焊垫结构的接触面由于机械应力或者热应力造成的断裂失效缺陷，可提高BGA类产品的可靠性。此外，当设置成台阶状时，还能对焊锡件与焊垫结构在边缘连接处产生的裂纹起到阻隔作用，阻挡断裂朝向内延伸，大大降低焊接面断裂失效概率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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