[发明专利]一种PCB表面多芯片贴装设备及方法在审
| 申请号： | 202310800626.X | 申请日： | 2023-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN116647994A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘辉;苏帅福 | 申请（专利权）人： | 刘辉 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116085 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB贴装技术领域，且公开了一种PCB表面多芯片贴装设备及方法，包括机箱，机箱内部安装有输送部件，输送部件下方设置有起伏板，机箱内部还安装有烘干部件；输送部件设置为传送带，传送带包括履带，履带上侧可拆卸安装有替换组件，替换组件包括替换卡片和替换卡片侧部开设的若干接触点发生孔，接触点发生孔内部滑动安装有接触活动块，起伏板的上端面与替换卡片底面滑动贴合；烘干部件设置为第一风机，第一风机有两个输出端分别是第一出热口和第二出热口，第一出热口朝向PCB板上侧，第二出热口朝向PCB板底侧，PCB板底面热量接触面不断产生和变化，增加了PCB板底面的热量接触面积，从而提高PCB表面多芯片贴装的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 表面 芯片 装设 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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