[发明专利]芯片引脚加工装置在审
| 申请号： | 202310796489.7 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116900200A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 叶德明 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶存科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片引脚加工装置，属于芯片引脚技术领域，本芯片引脚加工装置包括：机架；传送带，传送带沿前后方向设置在机架上，传送带上等间距地设置有多个夹持机构，夹持机构用于夹持芯片在传送带上运输；折弯辊筒，折弯辊筒设置在机架上，折弯辊筒的转动轴与传送带的前进方向平行，折弯辊筒的周侧均布有多个折弯部，折弯辊筒转动带动折弯部将夹持机构上的芯片的引脚折弯；驱动机构，驱动机构设置在机架上，驱动机构连接有离合器，离合器分别与折弯辊筒和传送带连接，通过离合器的运作，驱动机构使传送带和折弯辊筒交替运作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引脚 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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