[发明专利]一种硅片去BSG工艺智能防堵片装置

摘要

本发明公开了一种硅片去BSG工艺智能防堵片装置，关于硅片制备技术领域，包括外壳体、堵片检测机构、硅片运送组件、输送组件和硅片暂存柜，所述外壳体内设置有内壳体，所述内壳体上设置有多个密封盖，所述堵片检测机构设置在内壳体的内部，用于检测内壳体内硅片的状态，内壳体能够对堵片的硅片进行标记，所述硅片运送组件滑动连接在内壳体的内部，用于对堵片检测机构标记的硅片进行吸附，所述输送组件设置在外壳体的一侧，所述输送组件与硅片运送组件相匹配，所述硅片暂存柜设置在靠近输送组件的一侧，用于临时存储硅片。与现有技术相比，根据本发明的一种硅片去BSG工艺智能防堵片装置能够避免硅片与滚轮打滑后产生堵片造成撞片的情况。