[发明专利]一种晶圆抛光系统及晶圆处理方法在审
| 申请号： | 202310792206.1 | 申请日： | 2023-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN116960024A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 郑东州;徐枭宇;杨渊思 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B24B37/34;H01L21/677 |
| 代理公司： | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人： | 邵志 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆抛光系统，包括：晶圆抛光单元；晶圆清洗单元，与晶圆抛光单元相邻设置；晶圆传输通道；还包括晶圆转移机构，至少部分位于晶圆清洗单元；晶圆传输通道上形成有对接工位，晶圆转移机构的至少部分可活动至对接工位，以实现晶圆在晶圆抛光单元和晶圆清洗单元之间的传输。本发明还公开了一种晶圆抛光系统的晶圆处理方法。本发明晶圆转移机构的部分位于晶圆清洗单元内，其部分可以活动至对接工位，实现了晶圆抛光单元和晶圆清洗单元之间的直接交互，省去了中间的交互环节，晶圆的传递路径缩短，也减少了晶圆传递需要借助的装置，对晶圆的损伤降至最低，晶圆传输效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 系统 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
