[发明专利]一种工程高韧性3D打印用光敏树脂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310784709.4 申请日: 2023-06-29
公开(公告)号: CN116813843A 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 肖国悦;林世妥;焦鑫 申请(专利权)人: 深圳永昌和科技有限公司
主分类号: C08F283/06 分类号: C08F283/06;C08F283/12;C08F222/20;C08F220/58;B33Y70/00
代理公司: 合肥初云专利代理事务所(普通合伙) 34273 代理人: 周鹏
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种工程高韧性3D打印用光敏树脂及其制备方法,属于3D打印材料技术领域。该光敏树脂按照重量份计包括:聚乙二醇二丙烯酸酯50‑70份、活性增韧剂10‑18份、活性稀释剂25‑35份、光引发剂1.8‑2.4份和流平剂1‑3份;活性增韧剂具有支状含丙烯酰氧基硅链,其穿插到基体的分子链间形成掺杂作用,削弱基体分子链间的相互作用力,达到增韧作用,同时,支状结构可与基体形成交叉网络结构,且链中的丙烯酰氧基可在光固化过程中与基体产生加成交联,大幅提升活性增韧剂和基体的结合强度,使得光敏树脂固化后具有良好的强韧性。
搜索关键词: 一种 工程 韧性 打印 用光 树脂 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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