[发明专利]一种电子元器件涂胶器在审

专利信息
申请号: 202310784333.7 申请日: 2023-06-29
公开(公告)号: CN116571404A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 陈鹏飞 申请(专利权)人: 陈鹏飞
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及电子元器件加工领域,尤其涉及一种电子元器件涂胶器。本发明提供一种可将点出的胶抹平,从而点出线状胶以增加胶层与空气的接触面积,使得胶快速固化的电子元器件涂胶器。本发明提供一种电子元器件涂胶器,包括有放置座、滑轨、电动滑块、限位块、凸形块、复位弹簧等;所述放置座上放置有电子元器件,所述放置座上固定连接有滑轨,所述滑轨内滑动式连接有电动滑块,所述电动滑块的一侧固定连接有限位块,所述限位块内滑动式连接有凸形块。本发明设置了四个夹紧块,使得在点胶之前夹紧块能将电子元器件夹紧在放置座上,使得点胶过程中电子元器件不会发生移位。
搜索关键词: 一种 电子元器件 涂胶
【主权项】:
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