[发明专利]一种半导体图像分割方法在审

专利信息
申请号: 202310772379.7 申请日: 2023-06-28
公开(公告)号: CN116740717A 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 郑晓妍 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: G06V20/70 分类号: G06V20/70;G06V10/26;G06V10/77;G06V10/80;G06V10/82;G06N3/0455;G06N3/0442;G06N3/0464;G06N3/048
代理公司: 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 代理人: 贾国浩
地址: 201900*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种半导体图像分割方法,主要涉及人工智能和计算机视觉技术领域;包括步骤:S1、构建半导体图像分割模型;S2、将半导体图像的输入图像转换成序列嵌入;S3、补丁进入Encoder部分;S4、特征进入Bottleneck部分;S5、特征进入Decoder部分;S6、编码器提取的上下文特征通过Skip Connection以及Attention Gate,与解码器的多尺度特征融合;S7、特征被应用到线性投影层,输出像素级的半导体图像故障的分割预测;本发明能够及时发现和解决问题、优化制造工艺、避免因制造缺陷而浪费材料和人力资源、降低制造成本、确保半导体芯片的质量和产量。
搜索关键词: 一种 半导体 图像 分割 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学,未经上海大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310772379.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top