[发明专利]一种Ω式搭接片及其功分器在审
| 申请号： | 202310751920.6 | 申请日： | 2023-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN116487910A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 孙博雅;李佳霖;郭朝阳 | 申请（专利权）人： | 陕西华达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01P5/12;H01P5/18;H01R4/02 |
| 代理公司： | 西安吉顺和知识产权代理有限公司 61238 | 代理人： | 薛涛 |
| 地址： | 710119 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Ω式搭接片及其功分器，属于通信技术领域，该Ω式搭接片的中部隆起形成圆拱，圆拱的底部两侧向外延伸形成焊接片，Ω搭接片的一端连接射频连接器的连接器内导体，Ω搭接片的另一端连接电路板的微带线。与现有结构相比，该Ω搭接片的圆拱结构能够起到温度自补偿作用，通过吸收焊接过程中因温度变化而产生的热应力，保证了焊点的质量，提高了微波组件的可靠性。此外，Ω搭接片还可应用于板间平面近距离搭接、板间平面远距离搭接以及板间空间错位搭接中，该方案还能解决异质材料间热失配问题、消除焊点开裂的隐患，起到缓解和释放应力的作用，提高产品的质量和成品率，具有广泛应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 式搭接片 及其 功分器 | ||
【主权项】：
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