[发明专利]层叠式集流片及其制作方法在审
| 申请号： | 202310733632.8 | 申请日： | 2023-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN116937078A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙玉平;朱夏纯;车玲娟;常雅慧;闫坤;孙伟 | 申请（专利权）人： | 烯晶碳能电子科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/528 | 分类号： | H01M50/528;H01M50/531;B21D11/10;B21D11/22 |
| 代理公司： | 江苏漫修律师事务所 32291 | 代理人： | 戴祯宁;赵臻淞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种层叠式集流片及其制作方法，负集流片为层叠式板片，包括底层的电芯连接折片、顶层的极柱连接折片及连在二者之间的至少一层中间折片；负集流片一体折叠成型，负集流片的折叠部位设置有折痕，各层折片沿折痕折叠。本发明的负集流片被压实后，各层折片之间无间隙紧密贴合，电阻小，导电性能好；而且负集流片的各层折片一体折叠成型，相邻折片通过折边相连，因此，压实后，各层折片之间不会发生移动而产生位置偏移，位置精度更高，导电性更稳定、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 式集流片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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