[发明专利]基于线路板制造的微孔加工装置有效
| 申请号： | 202310731853.1 | 申请日： | 2023-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN116494325B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何雪明 | 申请（专利权）人： | 太仓市何氏电路板有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/22;B26D5/08;B26D5/06;B26D7/26 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 朱智杰 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供基于线路板制造的微孔加工装置，涉及线路板制造领域，包括：安加工柱，所述加工柱纵向的插接在升降座的内部，解决了微孔加工装置没有保护结构和角度调节结构，在加工过程中很容易因为钻孔压力过大导致钻头损坏断裂的现象发生，且无法对线路板进行斜向微孔加工的的问题，加工机构具备自保护结构，即当加工力度过大时能够自动触发保护功能使得加工机构不在继续下移施加钻孔加工压力，避免钻头出现断裂或者损坏的现象发生，使用稳定，加工机构的使用角度能够自由调节，从而改变了钻头的加工角度，能够适应对线路板进行不同角度的斜向微孔加工的操作，灵活性和适应性极强。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 线路板 制造 微孔 加工 装置 | ||
【主权项】：
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