[发明专利]获取枝晶臂间距的方法、装置、存储介质及芯片在审
| 申请号： | 202310716399.2 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116740031A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 刘陆琛;尹茸 | 申请（专利权）人： | 小米汽车科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/62;G06T7/187;G06T5/00;G06T7/70;G06T5/30 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 王修雨 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及一种获取枝晶臂间距的方法、装置、存储介质及芯片，实现枝晶臂间距的自动化获取。该获取枝晶臂间距的方法包括：获取目标材料的金相图片；根据所述金相图片，提取对应所述目标材料的枝晶骨架；根据所述枝晶骨架，得到对应所述目标材料的枝晶臂间距。整个过程无须对金相图片进行人工标注，且操作过程无需人为干涉，自动化、批量化的获取目标材料的枝晶臂间距，降低了人工成本，缩短了枝晶臂间距的获取周期。 | ||
| 搜索关键词： | 获取 枝晶臂 间距 方法 装置 存储 介质 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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