[发明专利]一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置在审
| 申请号： | 202310707507.X | 申请日： | 2023-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN116801505A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 安晨煜;刘随;张艳 | 申请（专利权）人： | 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 432100*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置，属于封装器件返修技术领域，返修方法包括：检测待返修LGA封装器件，确定故障元器件；对待返修LGA封装器件和对应故障元器件的替换元器件进行预处理；拆除待返修LGA封装器件上的故障元器件；对于替换元器件进行丝印；将替换元器件焊接到印制板上，得到已修LGA封装器件；对已修LGA封装器件进行检测。还公开了对应返修方法的返修装置。本发明提供了一种适用于LGA封装器件的返修方法及装置，能够准确适应不同结构尺寸的待返修LGA封装，针对元器件较为密集的印制板上所存在的待返修元器件，准确实现对待返修元器件的高效准确的替换，在确保LGA封装器件的返修质量，显著降低LGA封装器件返修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 lga 封装 器件 返修 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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