[发明专利]复合集流体基膜、复合集流体以及电芯在审
| 申请号： | 202310707344.5 | 申请日： | 2023-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN116706087A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 李凯;李昭;张辉;刘建金 | 申请（专利权）人： | 深圳中兴新材技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 廖金晖;彭家恩 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种复合集流体基膜、复合集流体以及电芯；其中，复合集流体基膜，包括中心层和表面层，所述表面层设置有两层，两层所述表面层分别贴附于所述中心层的相对两侧，所述表面层为具有微孔结构的聚烯烃及其衍生物；所述表面层远离所述中心层的一侧用于附着金属层。采用本申请公开的三层结构的复合集流体基膜，可以明显降低复合集流体及采用该复合集流体的电芯的内阻、提高电导率。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 流体 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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