[发明专利]一种IC封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202310694657.1 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116714325A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 朱利明;陈应峰;谢谏诤;王小龙 | 申请（专利权）人： | 江苏耀鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/00;B32B38/00;D06N3/00;D06N3/12;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及无卤覆铜板领域，公开了一种IC封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法。本发明中，采用巯基改性的三聚氰胺甲醛树脂溶液做壁材包覆红磷，获得稳定性强的阻燃固化剂；以碳酸乙烯亚乙酯与聚醚胺为原料制备一种增韧固化剂，两种固化剂优化互补，有效缓解因高分子材料与阻燃剂相容性差而导致的力学性能下降的问题；同时，在升温固化后进行光固化，光固化过程中的巯基‑乙烯基反应可以帮助降低自由基聚合过程中的氧阻聚，有效降低固化应力；通过该方法可制得一种阻燃性能好、韧性好的IC封装用高可靠性无卤覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 可靠性 无卤覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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