[发明专利]一种用于覆铜陶瓷基板生产的瓷片清洗工艺及清洗液在审
| 申请号： | 202310682687.0 | 申请日： | 2023-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN116705591A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 严星冈;邱本光;陈华星;章亚萍;韩建 | 申请（专利权）人： | 广德东风半导体科技有限公司;广德东风电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B08B3/08;C11D7/10;C11D7/60 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 朱明里 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于覆铜陶瓷基板生产的瓷片清洗工艺及清洗液，涉及覆铜陶瓷基板加工技术领域。本发明清洗工艺包括如下步骤：S1：瓷片除油清洗；S2：除油瓷片置于粗化液预处理；S3：预处理瓷片高温氧化；S4：瓷片依次清洗液洗、水洗、碱液洗、水洗，依次循环10‑30次，得到瓷片。本申请清洗后的瓷片应用在覆铜陶瓷基板生产中得到的覆铜陶瓷基板具有铜箔与瓷片之间的结合强度高，且温度循环可靠性高，在300℃高温环境下抗热疲劳能力强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 生产 瓷片 清洗 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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