[发明专利]一种全自动晶圆切割装置在审
| 申请号： | 202310649644.2 | 申请日： | 2023-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN116423684A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 孙勇;杨其生;陈利军;王居龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市博辉特科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京科创易佰知识产权代理事务所(普通合伙) 16113 | 代理人： | 路忠琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动晶圆切割装置，涉及晶圆切割领域，本发明包括包括装置主体，所述装置主体的外侧壁上开设有操作控制器，所述操作控制器的底部设置有操作按键，切割对刀机构，设置在装置主体上，对晶圆进行移动，便于进行多向切割，喷水降温机构，设置在喷气清洁机构的正侧方，在对晶圆进行切割时，对切割刀进行喷水降温，喷气清洁机构，在切割刀切割晶圆时进行喷气，将切割下来的硅渣进行吹离，通过安装腔内的多个喷气筒的设置，可以实现当切割刀片高速切割晶圆时，通过磁力的带动会使喷气筒向外进行喷气，使切割刀片在切割晶圆的同时，还能喷气将切下来的硅渣进行喷离，避免在切割时，切割刀与硅渣再次接触，影响切割效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 切割 装置 | ||
【主权项】：
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