[发明专利]一种LED灯珠封装结构及封装工艺在审
| 申请号： | 202310649273.8 | 申请日： | 2023-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN116447529A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王桂;周维;胡良峰 | 申请（专利权）人： | 江西天佑半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/235 | 分类号： | F21K9/235;F21K9/237;F21K9/238;F21V17/12;F21V31/00;F21V29/83;F21V29/89;F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 337000 江西省萍乡*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯珠封装结构及封装工艺，具体涉及LED灯珠封装技术领域，包括底板，所述底板顶部固定设有基座，所述基座顶部固定设有LED灯珠体，所述底板顶部设有壳体，所述壳体与底板之间通过封装组件连接，便于安装拆卸壳体和底板。本发明通过将六个插块分别插到六个插槽内，然后使用调节组件带动环板上的六个弧形板滑动，使六个弧形板分别插到六个插块上的卡槽中，之后再拧紧支撑板上的螺丝，即可将底板与壳体牢牢的封装在一起，并且反向推动调节组件带动环板反转，即可将弧形板从卡槽内分离，便于底板和壳体的拆分，对整个LED灯珠封装结构进行回收，提高LED灯珠封装结构的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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