[发明专利]一种屋面或楼面层预留洞口免支模封堵防护装置及方法在审

专利信息
申请号: 202310646582.X 申请日: 2023-06-02
公开(公告)号: CN116607651A 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 马超;潘道镇;汪佳;胡为俊 申请(专利权)人: 中国十七冶集团有限公司
主分类号: E04B1/66 分类号: E04B1/66;E04G15/06;E04G21/00
代理公司: 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 代理人: 宗寒
地址: 243000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种屋面或楼面层预留洞口免支模封堵防护装置及方法。属于建筑施工技术领域,包括装置本体,所述装置本体侧壁上开设有多个预留孔,且装置本体配有一块混凝土抽板;固定基座,设置于装置本体底部,所述固定基座底部开设有卡槽,所述卡槽与混凝土抽板对应配合。本发明通过将装置放在需要预留孔洞的现浇面模板上,由固定基座与模板进行固定,再将钢筋穿过钢筋及后浇混凝土结合面预留孔,该预留孔在现浇面浇筑混凝土前先用拦灰网进行封堵,待得混凝土浇筑完成后再剔除,解决了传统做法中后浇混凝土结合面易渗水的问题。
搜索关键词: 一种 屋面 楼面 预留 洞口 免支模 封堵 防护 装置 方法
【主权项】:
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