[发明专利]一种引线框架送料轨道在审
| 申请号： | 202310619749.3 | 申请日： | 2023-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN116741665A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 曾贵德 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 李清华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种引线框架送料轨道，包括送料平台，送料平台依次包括检测段、纠偏段、输出段，纠偏段对应的位置设置有纠偏结构；检测段和输出段沿其长度方向的相对两侧均形成有倒L形限位凸缘；纠偏结构包括旋转驱动气缸、旋转轴、偏心凸轮、连接杆、安装臂、压轮、接触块，旋转驱动气缸的动力输出端与旋转轴连接，旋转轴的自由端与偏心凸轮连接，连接杆靠近偏心凸轮一侧设置，连接杆的顶部与安装臂的一侧转动连接，安装臂靠向纠偏段的一侧下部居中安装有压轮，安装臂远离压轮的一侧并且位于偏心凸轮的正上方设置有接触块；纠偏段沿其长度方向的相对两侧线性横向阵列设置有若干限位软胶凸柱；对局部发生翘起的引线框架段进行纠正，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 轨道 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市佳骏电子科技有限公司，未经东莞市佳骏电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310619749.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
