[发明专利]电路板、电路板组件及电子设备在审
| 申请号： | 202310614304.6 | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN116456593A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 孙天惠;王明良;张良;谢俊烽 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 杨振礼 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种电路板，电路板包括装配组件与支撑组件，装配组件上开设有贯穿装配组件的镂空部，支撑组件设置于镂空部内，并与装配组件连接，待散热元件设置于支撑组件的一侧，并与装配组件间隔设置。因此，通过将待散热元件与装配组件间隔设置，可以避免热量传递到待散热元件上；而且，通过将待散热元件设置于装配组件的镂空部，增强了空气流通，有利于对待散热元件散热；同时，将待散热元件设置于支撑组件的一侧，支撑组件还可导走待散热元件的热量。本申请还提供一种电路板组件以及一种电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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