[发明专利]一种半导体器件残次品智能检测系统在审
申请号: | 202310609241.5 | 申请日: | 2023-05-29 |
公开(公告)号: | CN116794471A | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 陈炳贵 | 申请(专利权)人: | 深圳龙芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04;G01N21/95;G01N21/01;G01N21/15;B65G47/14;B65G15/32;B65G15/58;B07C5/02;B07C5/342;B07C5/344;B07C5/36 |
代理公司: | 安徽智鼎华诚专利代理事务所(普通合伙) 34242 | 代理人: | 王婷 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体器件残次品智能检测系统,本发明涉及半导体技术领域。该一种半导体器件残次品智能检测系统,放料机构能够在检测过程中实现自动放料,利用导通检测机构对二极管进行导通检测后,利用外观检测机构对二极管外表面是否存在裂痕或者异常形变进行检测,本发明检测过程自动化程度高,能够实现对二极管的连续检测工作,提高了二极管的合格率。二极管装载机构能够在检测过程中利用齿轮和齿条的啮合,利用二极管和清洁辊之间的摩擦力作用能够实现二极管的三百六十度翻转,便于外观检测机构全方位的检测工作,并且二极管转动时利用清洁辊的摩擦作用,清除残留在外表面的污渍,从而能够便于后续发现污渍覆盖下的裂纹等缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 残次品 智能 检测 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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