[发明专利]用于涡流搅拌摩擦焊的多级可分离式搅拌装置及焊接方法在审
| 申请号： | 202310576621.3 | 申请日： | 2023-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116673584A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 刘小超;李文涛;倪中华;周咏琦;罗璟玥;张鹏宇;李永哲;裴宪军;贾娈娈 | 申请（专利权）人： | 东南大学;滨州魏桥国科高等技术研究院 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 郝雅洁 |
| 地址： | 210096 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于涡流搅拌摩擦焊的多级可分离式搅拌装置，包括刀柄、上套筒、下套筒以及外套筒；上套筒上端与刀柄下端连接，上套筒下端与下套筒上端型面联接；上套筒与下套筒连接后，内部形成有用于安装搅拌棒的安装腔，搅拌棒的上段与上套筒型面联接，且搅拌棒上端面通过可挥发性胶水与上套筒粘接，搅拌棒的下段与下套筒间隙配合；外套筒套设在上套筒和下套筒的外部，外套筒的上段与上套筒的外侧留有空隙并通过紧定螺钉连接、下段与下套筒间隙配合。解决了常规涡流搅拌摩擦焊中搅拌工具因受热膨胀而导致的无法拆卸问题。还涉及焊接方法，基于所述搅拌装置，焊接完成后，搅拌棒自动留在焊缝末端，防止拆卸困难且避免了匙孔缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 涡流 搅拌 摩擦 多级 可分离 装置 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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