[发明专利]一种用于透平叶片和盖板焊接用的工装在审

专利信息
申请号: 202310548731.9 申请日: 2023-05-16
公开(公告)号: CN116393901A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 马伟;肖俊峰;高斯峰;唐文书;刘全明;李永君;张炯;南晴;徐小卜;高松 申请(专利权)人: 西安热工研究院有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/047
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 陶纯佳
地址: 710032 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种用于透平叶片和盖板焊接用的工装,其结构简单、操作便捷。其包括:底座,其上设置有上凸的导向杆;叶片底部定位工装,其包括第一工装体、第二工装体,第一工装体、第二工装体拼合后的腔体用于定位叶片的底部位置,叶片的叶顶贯穿腔体的敞口后向上凸起,组装状态下叶片垂直向布置;叶片上段定位工装,其包括第三工装体、第四工装体,第三工装体、第四工装体拼合后的贯穿腔体用于定位叶片的高度方向中段位置;盖板夹持座,其包括固定夹板、滑动夹板、支撑板,支撑板的下表面一端设置有凸起的固定夹板、另一端设置有凸起的滑动夹板,滑动夹板朝向固定夹板相向布置、并组成夹持空间,夹持空间用于夹持盖板;以及盖板位置调节组件。
搜索关键词: 一种 用于 透平 叶片 盖板 焊接 工装
【主权项】:
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