[发明专利]一种基于多物理量融合的集成电路特征提取方法有效

专利信息
申请号: 202310538178.0 申请日: 2023-05-15
公开(公告)号: CN116309555B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 蒋源明;陈建淼;任坤鹏;曾周末;毛泽龙;姚琪 申请(专利权)人: 中国船舶集团有限公司第七〇七研究所
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T5/00;G01R31/28;G01N23/04;G01N25/00;G01N29/04;G01N29/06
代理公司: 天津展誉专利代理有限公司 12221 代理人: 齐文娟
地址: 300130 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及测试及数据处理技术领域,尤其涉及一种基于多物理量融合的集成电路特征提取方法,相对传统的集成电路特征提取增加了热阻分布信息和高热点分布信息,并利用分层穿透性更强的超声波采集器扫描到的超声图像对X光图像的缺失部分进行补充,在不破坏壳体的情况下得到完整的X光灰度图像,进而得到相应的密度分布信息、厚度分布信息和原子序分布信息。本发明增加了热阻分布信息和高热点分布信息,通过建立数据库对上述特征数据进行存储和调用,可为集成电路的数字孪生模型建立、器件鉴定鉴别、仿真分析、电路设计等领域提供较为完善的数据支撑;可相对提高整体的工作效率,并完全规避破坏壳体导致集成电路无法正常工作的风险。
搜索关键词: 一种 基于 物理量 融合 集成电路 特征 提取 方法
【主权项】:
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