[发明专利]一种家电电路板灌封胶熔胶装置及方法在审
| 申请号： | 202310537032.4 | 申请日： | 2023-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN116532324A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李鹏;王辉;尹成勇;张中洋;梁兴军;纪凯凯;吕坤 | 申请（专利权）人： | 山东格润高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10;B05C11/11;B02C18/14 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 万冬梅 |
| 地址： | 271600 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种家电电路板灌封胶熔胶装置及方法，属于灌封胶加工设备领域。一种家电电路板灌封胶熔胶装置，包括熔胶罐，所述熔胶罐的外壁固定安装有安装板，所述安装板的顶部位于熔胶罐的一侧固定有支撑架，所述支撑架的一侧表面固定有进料斗，所述支撑架的表面设置有切割组件；本发明通过切割组件、摆动组件、加热组件和发热管的相互配合，对熔胶罐内部需加热的灌封胶，预先切割呈细小的块状，增加灌封胶的受热面积，提高灌封胶的加热速度，然后同时对灌封胶内部和外部加热并搅拌使其熔融流体状，进一步提高装置的加热效果，使用方便快捷，提高装置的工作效率，且装置出料时可避免物料大面粘黏积留在熔胶罐内壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 家电 电路板 灌封胶熔胶 装置 方法 | ||
【主权项】：
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