[发明专利]一种封头缠绕层厚度预测方法及验证方法在审
| 申请号： | 202310530624.3 | 申请日： | 2023-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN116592773A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 祖磊;吴勇培;张骞;吴乔国;张桂明;扶建辉;周立川;王婧;王华毕;李德宝 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 贾瑞华 |
| 地址： | 230009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封头缠绕层厚度预测方法及验证方法，涉及纤维缠绕复合材料压力容器设计与制造技术领域，先基于三次样条曲线建立含未知系数的初始厚度预测模型，再根据边界条件计算初始厚度预测模型中的未知系数，得到缠绕层厚度预测模型，后续基于该缠绕层厚度预测模型来进行预测，能够更加准确的预测封头的缠绕层厚度。在对该预测方法进行验证时，根据缠绕层厚度实际分布曲线和缠绕层厚度预测分布曲线的误差对预测方法进行验证，从而可以完成预测方法的验证过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缠绕 厚度 预测 方法 验证 | ||
【主权项】：
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