[发明专利]一种键合工艺设备压力均匀性测试方法在审
| 申请号： | 202310497415.3 | 申请日： | 2023-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN116448302A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 余恒文;史君;李旻姝;郑英豪;牛连瑞 | 申请（专利权）人： | 浙江萃锦半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01L5/00 | 分类号： | G01L5/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 魏忠晖 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市慈*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种键合工艺设备压力均匀性测试方法，包括以下步骤：S1、在键合工艺设备的压头B上放置阻挡片B；S2、在阻挡片B上放置压敏纸；S3、在压敏纸上覆盖阻挡片A；S4、移动阻挡片A以及阻挡片B，确保压敏纸完全放置在阻挡片A以及阻挡片B之间且阻挡片A与阻挡片B不接触；S5、启动键合工艺设备并选择相关工艺程序进行压力均匀性测试，促使键合工艺设备的压头A进行线性运动并抵压压头B；S6、观察压敏纸的变化并进行分析以完成对键合工艺设备的压力均匀性测试；本发明能够利用阻挡片A以及阻挡片B对因选错程序造成压敏纸融化形成的残渣进行阻挡以保证键合工艺设备进行机台清洁的压力均匀性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺设备 压力 均匀 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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