[发明专利]一种一体式自动化共晶设备在审
| 申请号： | 202310494669.X | 申请日： | 2023-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN116453978A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 赫本西蒙;高丹锋;蒋霄;张国芳 | 申请（专利权）人： | 浙江辛帝亚自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种一体式自动化共晶设备，包括工作平台、整机控制系统、芯片晶圆台、热沉晶圆台、共晶台、顶针组件和输送机构，共晶台包括接料机械手和共晶管座，共晶台设置于工作平台中间，芯片晶圆台、热沉晶圆台分别设置于共晶台的两侧；芯片晶圆台和共晶台之间设有校准台；输送机构包括主轴、线性精密运动组件和直驱电机；在工作平台前侧设有自动供料机构，自动供料机构包括机架，机架两侧分别设有原料料仓和成品料仓，中间设有管座取料位和搬运机械手，在机架上原料料仓和成品料仓之间设有输送管座载盘输送线。本发明整个共晶流程一体式自动化操作，提高生产效率，提高制程精度，提高自动化率，提高无人干预运行时间，且产品良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 自动化 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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