[发明专利]高导热基体与涂层一体化设计及耐烧蚀复合材料的制备和应用在审
| 申请号： | 202310481935.5 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116693311A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 李贺军;张若茜;宋强;赵元肖;李伟;付前刚;张守阳 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/83 | 分类号： | C04B35/83;C04B35/622;C04B41/87 |
| 代理公司： | 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明涉及一种高导热基体与涂层一体化设计及耐烧蚀复合材料的制备和应用，包括“后端”高导热基体与涂敷在高导热基体“前端”的涂层；所述高导热基体为含有MP纤维的3D‑C/C复合材料复合材料，所述涂层为由包埋工艺制备的SiC涂层。制备时以ICVI工艺沉积高织构热解碳，择优包埋制备SiC涂层。本发明制备的一体化结构，与传统SiC涂层相比，提高材料利用率，同时导热率提升，力学性能增强，在烧蚀过程中实现结构上热疏导与承载一体化，进而使其烧蚀性能得到提升。其中热流密度为2.38MW/m |
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| 搜索关键词： | 导热 基体 涂层 一体化 设计 耐烧蚀 复合材料 制备 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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