[发明专利]一种电路板塞孔方法在审
| 申请号： | 202310478789.0 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116456600A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 吴克威;彭镜辉;宋国平 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王君 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种电路板塞孔方法，包括以下步骤：提供铝片，在铝片对应电路板第一通孔位置开设第一导流孔，在铝片对应电路板第二通孔位置开设第二导流孔，其中，第一导流孔的导流截面积大于第二导流孔的导流截面积；步骤S2、铝片与电路板对位，对位后将铝片安设在电路板上；步骤S3、将树脂倒在铝片上并使用刮刀按压，将部分树脂通过第一导流孔压至第一通孔内，部分树脂通过第二导流孔压至第二通孔内。本发明通过在一张铝片上分别设置第一导流孔和第二导流孔，在进行树脂塞孔时第一导流孔通过的树脂量较多，能形成全塞孔，第二导流孔通过的树脂量较少，能形成半塞孔，从而仅需进行一次树脂塞孔形成全塞孔和半塞孔，能够提高塞孔效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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