[发明专利]一种地表基质浅钻分层扩孔采样设备在审

专利信息
申请号: 202310473719.6 申请日: 2023-04-27
公开(公告)号: CN116448486A 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 王学文;李瑞红;刘航;李明军;王茹新;田旭鹏;张凯;韩志炎;常旭峰 申请(专利权)人: 中国地质调查局廊坊自然资源综合调查中心
主分类号: G01N1/08 分类号: G01N1/08
代理公司: 成都宏田知识产权代理事务所(普通合伙) 51337 代理人: 钟隆辉
地址: 065000 河*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种地表基质浅钻分层扩孔采样设备,涉及土壤采样技术领域,该地表基质浅钻分层扩孔采样设备,通过设置有钻筒、第一取样半筒与液压缸,当达到指定深度时,第二微型伺服电机的输出端带动第二螺纹杆转动,使得移动块带动挡板的一端移动至存储槽内部,然后液压缸的活塞端推动安装板与第一取样半筒移动,使得第一取样半筒插入至指定深度土壤中,使得土壤位于第一取样半筒内部,然后液压缸的活塞端带动第一取样半筒复位移动至侧槽内部,根据采样的需要,可选用不同的第一取样半筒进行不同深度的土壤取样,从而能够对不同深度的土壤进行采样并进行分类存储。
搜索关键词: 一种 地表 基质 分层 扩孔 采样 设备
【主权项】:
暂无信息
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