[发明专利]裂片治具、裂片机及裂片方法在审
| 申请号： | 202310442476.X | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN116441751A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 胥庆亮;靳璞磊;倪剑飞;李海洋 | 申请（专利权）人： | 常州英诺激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 金啸 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于裂片治具技术领域，具体涉及一种裂片治具、裂片机及裂片方法。本发明的裂片治具包括安装座；翻转架，设置在安装座上；收集盒，其一侧面安装在翻转架上，且其底板上凸起设置有间隔布置的若干用于吸附工件的吸附块；定位机构，设置在安装座上，用于将吸附块所承载的工件定位至收集盒内的预设加工位置。其中的收集盒的一侧面安装在翻转架上，可以在激光裂片完后，保持对工件吸附，然后通过翻转架带动收集盒小幅翻转振动若干次，以将工件上粘连的未掉落部分振落；收集盒上的吹气孔还可用于吹扫工件表面，将表面残留废料吹落；收集盒可以收集裂片废料，并在工件被取出后，翻转架可以带动收集盒整体翻转，以倾倒废料。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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