[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202310398447.8 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116936519A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 清水康贵 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 得到能够提高制造性的半导体装置。第1电路图案(5)在俯视观察时具有凹部(7)。第2电路图案(6)配置于凹部(7)。多个半导体芯片(4)接合至第1电路图案(5)之上。导线(8)将多个半导体芯片(4)的上表面电极与第2电路图案(6)连接。第2电路图案(6)的宽度随着从电流在第2电路图案(6)中流动的电流路径的上游到下游而增大。第1电路图案(5)在俯视观察时在凹部(7)的侧方具有台阶(9)，凹部(7)的宽度与第2电路图案(6)的宽度的增大相匹配地阶梯状增大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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