[发明专利]封装结构、封装结构的制作方法以及LED光源组件在审
| 申请号： | 202310360747.7 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116314534A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘雨峰;毛云飞;鲍亚童;林晓英;童荣柏 | 申请（专利权）人： | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 311305 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种封装结构、封装结构的制作方法以及LED光源组件。该封装结构包括透光层和黑胶层，其中，黑胶层位于透光层的表面上，黑胶层中开设有多个间隔设置的窗口，窗口用于在封装过程中使得LED芯片一一对应地嵌入。该封装结构具有包括多个间隔设置的窗口的黑胶层，在后续封装过程中，黑胶层的窗口可以与LED芯片精准契合，将黑胶层平整、精准地填充到芯片缝隙，在封装过程中无需刻蚀、切边等复杂步骤，从而简化封装过程且避免芯片在封装过程中受到损伤，进而解决了现有技术中封装过程工艺复杂且易使得芯片受损的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作方法 以及 led 光源 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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