[发明专利]一种构建晶圆片加工过程控制模型的方法在审
| 申请号： | 202310333093.9 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116305658A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王旗;隋晓明;王昆鹏;杨恒;宋猛;王凯;张林;舒天宇;彭红宇;石志强;靳婉琪 | 申请（专利权）人： | 上海天岳半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;H01L21/67;G06F30/20;G06F119/18 |
| 代理公司： | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种构建晶圆片加工过程控制模型的方法，属于晶圆片加工生产技术领域。该方法采集多个单片的切割温场数据、切割数据、研磨数据、抛光数据、清洗数据和每个工序之后得到的面型数据；根据切割工序之后得到的面型数据，可筛选出期待切割温场数据及参考切割数据，并可根据期待切割温场数据与待产出切割晶片的实时监测温场数据的比对，来分析和预判待产出切割晶片面型情况，从而得到能够将切割晶片面型与切割温场和切割工序联系起来的过程控制模型，能够实现切割工序中的即时反馈，提高切割工序的加工效率和良品率，便于大批量生产加工合格的晶圆片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 构建 晶圆片 加工 过程 控制 模型 方法 | ||
【主权项】：
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