[发明专利]包装袋的真空封口方法及设备、撑杆在审

专利信息
申请号: 202310310132.3 申请日: 2023-03-27
公开(公告)号: CN116443365A 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 蔡勋平;汪衍啸;王勇;秦一洲 申请(专利权)人: 上海辛帕智能科技股份有限公司
主分类号: B65B61/00 分类号: B65B61/00;B65B31/06;B65B51/14
代理公司: 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 代理人: 范志平
地址: 201399 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请公开了一种包装袋的真空封口方法及设备、撑杆,该真空封口方法包括撑平袋口步骤,所述撑平袋口步骤包括:将两个撑杆插入水平放置的包装袋的袋口的中部区域;先控制两个所述撑杆沿所述袋口的延伸方向同步相背移动,以将所述袋口的下袋面撑平;再将所述包装袋下降到设定位置,在所述包装袋下降过程中,控制两个所述撑杆继续同步相背移动,以将所述袋口的上袋面撑平。通过对封口方法及设备的优化,在包装袋进行封口前能够稳定、可靠地将袋口撑平,确保封口时袋口的平整度,封口质量得以提升。
搜索关键词: 装袋 真空 封口 方法 设备 撑杆
【主权项】:
暂无信息
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