[发明专利]芯片结温监测系统和方法在审
| 申请号： | 202310301356.8 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN116203376A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈娜;康晓雪;刘真民;王廷云;商娅娜;刘书朋;刘勇;庞拂飞 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K11/3206 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片结温监测系统和方法，可以对处于工况下的半导体器件进行实时的高速的温度场测量和传感，检测结果具有高空间分辨率。监测系统包括：激光发出端，适于发出激光；参考光栅和探测光栅，布置在激光路径上，探测光栅位于待测芯片上，其中，激光在激光路径上行进后形成检测信号，检测信号携带待测芯片的温度传感信息；色散元件，色散元件的色散值配置为满足将检测信号的频域信息映射到时域上的需求值，且色散元件适于处理检测信号；以及数据处理终端，配置为通过光谱反演算法对经处理温度传感信息进行处理，以得到待测芯片对应的温度曲线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 监测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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