[发明专利]切割装置在审

专利信息
申请号: 202310273269.6 申请日: 2023-03-20
公开(公告)号: CN116803580A 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 饭田贵大 申请(专利权)人: 株式会社东京精密
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00;B23Q17/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 肖茂深
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供能够高精度地检测从刀片产生的弹性波的切割装置。切割装置(1)具备加工台(22)、主轴(24)、在主轴(24)的刀片装配部(60)装配的刀片(26)、检测从刀片(26)产生的弹性波的弹性波检测部(90)。弹性波检测部(90)具备安装于主轴(24)、刀片装配部(60)、加工台(22)中的至少一方的AE传感器(92);安装于主轴(24)、刀片装配部(60)、加工台(22)中的至少一方并与AE传感器(92)连接的发送侧线圈(94);与发送侧线圈(94)对置地配置并与发送侧线圈(94)磁耦合的接收侧线圈(96),从AE传感器(92)输出的信号经由发送侧线圈(94),通过发送侧线圈(94)与接收侧线圈(96)的相互感应而向接收侧线圈(96)传送。
搜索关键词: 切割 装置
【主权项】:
暂无信息
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