[发明专利]连接器模块在审
| 申请号： | 202310235263.X | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN116759851A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 玉木文武 | 申请（专利权）人： | 星电株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/6591 | 分类号： | H01R13/6591;H01R13/6581;H01R13/652;H01R13/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 石宏宇;宋逸凡 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供能够抑制EMC特性的下降的连接器模块。一种连接器模块，其具备安装于基板的插座以及与插座和通信线缆电连接的插头，插头具有包括与通信线缆电连接的外部导体的连接器和将插座与连接器连接并与基板的接地线电连接的连接部件，外部导体包括筒状的导体主体和从导体主体向径向外方向延伸的环状的凸缘部，凸缘部在与连接部件对置的对置面包括台阶部，连接部件与台阶部的台阶上部和台阶部的台阶下部的任一个接触。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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