[发明专利]一种针对陶瓷气密性封装类产品去除芯片表面硅胶的处理方法在审
| 申请号： | 202310220546.7 | 申请日： | 2023-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN116678711A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 孙旭敏 | 申请（专利权）人： | 芯康检测技术无锡有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32;G01N1/34;G01N1/44 |
| 代理公司： | 苏州荣谷知识产权代理事务所(普通合伙) 32612 | 代理人： | 韩国辉 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市经济开发区太*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种针对陶瓷气密性封装类产品去除芯片表面硅胶的处理方法。该方法是对98％的浓硫酸进行高温加热，通过控制腐蚀液的温度以及产品的腐蚀时长对气密性封装中的耐压隔离硅胶进行去除。因高温下的浓硫酸对有机材料具有强腐蚀性，但对于铝金属的腐蚀较弱，通过控制腐蚀时长，能够很好的降低对芯片上的铝金属层以及硅胶下层的聚酰亚胺层的腐蚀速率，使芯片上的打线不被破坏，可以进一步的进行电测以及观察打线焊点的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 陶瓷 气密性 封装 类产品 去除 芯片 表面 硅胶 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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