[发明专利]OLED面板用封装材料的切割装置在审
| 申请号： | 202310217573.9 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN116766326A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 洪敬奇;李大赫;金敃均;柳在说;全春燮;金亨泰;金海勋 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学;维盛特科有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/44 | 分类号： | B26F1/44 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种OLED面板用封装材料的切割装置，更具体地，所述切割装置包括用于切割OLED面板用封装材料的刀具，并且沿所述刀具的内周面形成有内侧支撑板。 | ||
| 搜索关键词： | oled 面板 封装 材料 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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