[发明专利]嵌段共聚物以及含有该嵌段共聚物的树脂组合物和固化物在审
| 申请号： | 202310203227.5 | 申请日： | 2023-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN116769118A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 松冈裕太;武田圭史;助川敬 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | C08F297/04 | 分类号： | C08F297/04;C08F8/04;C08F8/46;C08L53/02;C08L63/00;C08L71/12;C08L79/08;C08K7/14;C08J5/24;C09J153/02;C09J163/00;C09J171/02;C09J179/08;C08J5/1 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李洋;武胐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及嵌段共聚物以及含有该嵌段共聚物的树脂组合物和固化物，其目的在于提供可在维持与金属箔(特别是例如铜箔)的粘结性和/或与有机绝缘层的热固性树脂(特别是例如聚酰亚胺系树脂)的粘结性的同时得到低介电常数、低介质损耗角正切化以及高强度的固化物的改性嵌段共聚物。一种改性嵌段共聚物，其是具有以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(A)以及以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)的共聚物，其含有0.01质量％以上的极性基团，满足条件(i)上述改性嵌段共聚物中的以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(A)的合计量为35质量％以上；条件(ii)Co、Ti、Ni和Li的总含量为90ppm以下；条件(iii)重均分子量为3.5万～11.5万。 | ||
| 搜索关键词： | 共聚物 以及 含有 树脂 组合 固化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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